金融界 2024 年 11 月 27 日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市志忠微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路封装质量 X 射线检测系统”的专利,授权公告号 CN 118706872 B,申请日期为 2024 年 8 月。
本文源自:金融界
作者:情报员
金融界 2024 年 11 月 27 日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市志忠微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路封装质量 X 射线检测系统”的专利,授权公告号 CN 118706872 B,申请日期为 2024 年 8 月。
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