金融界2024年11月27日消息，国家知识产权局信息显示，上海中欣晶圆半导体科技有限公司申请一项名为“一种超声波测量治具”的专利，公开号CN 119023052 A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本发明涉及超声波清洗技术领域，具体涉及一种超声波测量治具，其包括可定位放置在清洗槽处的测量支架；测量支架上设置有至少一个可供音压棒的部分穿过的第一测量孔；于音压棒的部分穿过第一测量孔时，第一测量孔能卡接承载音压棒，以使音压棒穿过第一测量孔的部分伸入至清洗槽中的清洗液内。由于至少一个第一测量孔的直径尺寸相同，将音压棒放入不同的第一测量孔中后，音压棒的测量端伸入清洗液中的深度能保持一致，能提高音压棒对超声波测量的准确性。通过测量支架的设置只需一个工作人员就可完成整个超声波测量的工作，能提高检测效率。本申请中只需将音压棒放置在第一测量孔中使用，能避免工作人员的手部误入到清洗液中，能提高安全性。

本文源自：金融界

作者：情报员