金融界2024年11月27日消息，国家知识产权局信息显示，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司取得一项名为“一种晶圆切边设备”的专利，授权公告号CN 222051711 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种晶圆切边设备。该晶圆切边设备包括：晶圆输送机构，具有彼此相对的第一端和第二端，晶圆输送机构用于将晶圆在第一端与第二端之间进行输送；对中定位机构，位于第一端在第一方向上的一侧，用于对晶圆进行对中定位；第一传输手，可受控地在对中定位机构与第一端之间移动，以将对中定位机构上的晶圆转移至第一端上；晶圆切边机构，对应于第二端布设，用于对位于第二端上的晶圆进行切边加工；清洗模块，位于第一端在第二方向上的一侧，用于对晶圆进行清洗；第二传输手，可受控地在第一端与清洗模块之间移动，以将第一端上的晶圆转移至清洗模块；及晶圆进出机构，用于向对中定位机构提供晶圆，还用于接收清洗模块上的晶圆。

本文源自：金融界

作者：情报员