金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，福建省晋华集成电路有限公司申请一项名为“半导体结构及其制备方法”的专利，公开号 CN 119028953 A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本申请涉及一种半导体结构及其制备方法，包括基底；连接垫，位于所述基底上；叠层结构，位于连接垫上，包括沿第一方向交替层叠的绝缘层和导电层；隔离结构，位于叠层结构中，沿第一方向贯穿叠层结构，并沿第二方向延伸，第二方向垂直于第一方向；间隔设置的第一导电结构和第二导电结构，位于叠层结构中，第导电结构与连接垫直接接触，第二导电结构与隔离结构直接接触；第一导电结构的尺寸大于第二导电结构的尺寸。增加隔离结构的隔离作用。

本文源自：金融界

作者：情报员