半导体深耕的种子开始发芽了，
这个板块大合并、大重组未来也是必然趋势！
封装的技术最成熟：
通富微电、长电科技、华天科技；
电子产品组装代工遍地开花：
立讯精密、东山精密、富士康、伟创力、联创、比亚迪电子、顺络电子；
电路板pcb发展稳定：
沪电股份、深南电路、鹏鼎控股；
存储芯片纷杂繁多：
美光、三星、长江存储、上海贝岭、北京君正、澜起科技、百维存储、江波龙、香浓芯创、兆易创新
半导体设备和先进制程：
北方华创、中芯国际、龙芯中科、华海清科、拓荆科技…
这些赛道里面公司越多未来竞争内转后并购是大概率，而先进制程公司更多的是基于专利技术的吸收合并打造产业链闭环比如探针、蚀刻、光刻胶门槛高…

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