金融界 2024 年 11 月 28 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市众联精工科技有限公司取得一项名为“一种用于 TF 卡出入弹夹方式的四边定位机构”的专利，授权公告号 CN 222059195 U，申请日期为 2024 年 3 月。

专利摘要显示，本实用新型涉及半导体的激光异形切割领域，具体为一种用于 TF 卡出入弹夹方式的四边定位机构，包括弹夹、TF 卡前后预对位模组、TF 卡左右预对位模组、TF 卡出入弹夹拉料模组。本实用新型的优点在于：通过弹夹、TF 卡前后预对位模组、TF 卡左右预对位模组、TF 卡出入弹夹拉料模组、TF 卡预对位移栽模组和顶弹夹内部 TF 卡模组之间的配合实现了全自动 TF 卡激光异形切割初定位精度满足和弹夹出入料的方式，因为在激光异性切割和水刀直线切割得拼接中，异性切割的精度有着关键作用，所以上料初定为精度也影响这切割精度，弹夹的出入料方式完整的适用于 TF 卡激光异性切割的上下料，打破传统上下料方式，所使用的场景不单单只适用于 TF 卡激光异形切割设备。

本文源自：金融界

作者：情报员