金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，珠海妙存科技有限公司申请一项名为“一种线路板封装方法及线路板”的专利，公开号 CN 119031620 A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种线路板封装方法及线路板，方法包括：在线路板的芯片开窗上焊接阶梯载板，阶梯载板包括第一载板和第二载板，第一载板和第二载板呈倒阶梯状结构；在第二载板的第一区域设置焊接开窗；在第二载板的第二区域设置测试节点；在第载板和第二载板之间设置凸形走线，以使凸形走线串联测试节点后电连接芯片开窗和焊接开窗；将待测芯片焊接在焊接开窗上。通过增加一个阶梯载板，将待测芯片悬空，悬空的第二载板便于设置测试节点，测试节点即不影响线路板上密集的元器件，同时与凸形走线串联，使得通过测试节点测量的信号受到的反射干扰小，可广泛应用于线路板封装技术领域。

本文源自：金融界

作者：情报员