金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，磬宇（苏州）半导体科技有限公司取得一项名为“一种研磨液二合一供液器组”的专利，授权公告号CN 222060005 U，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本发明涉及化学品设备技术领域，特别是涉及一种研磨液二合一供液器组，包括供液基座，一体式设于供液基座两端、连通供液基座设置的出液接口和进液接口，进液口在供液基座上设有两组，两组进液口分别为设于出液接口对侧的底液口、和延伸出供液基座设置的侧液口，且底液口和侧液口之间夹角呈锐角设置，通过一体式设于供液基座两端、连通供液基座设置的出液接口和进液接口，能够实现一个供液点供出两种研磨液，解决了原有机台供液装置落点多、研磨效率无法保证、无法混合研磨液、且易回流造成污染，使研磨液可以同时供出，进而提升研磨效率和良率。

本文源自：金融界

作者：情报员