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11月28日消息，据《朝日新闻》报道，日本政府即将推出的今年度补充预算案中，将编列一笔1.6万亿日元的预算用于援助半导体/AI产业，其中日本政府将对目标2027年量产2nm的日本本土晶圆代工厂Rapidus追加补助8,000亿日元。

报道指出，为了实现2027年量产2nm芯片的计划，Rapidus预估需要约5万亿日元资金，而日本政府虽已决定对Rapidus援助9,200亿日圆，不过仍有约4万亿日元的资金缺口，而在此次的补充预算中，日本政府将对Rapidus提供追加补助金，用于做为研发费以及当前的营运资金。

资料显示，Rapidus成立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、NAND Flash大厂铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，其中前7家商业公司各出资10亿日圆、三菱UFJ出资3亿日圆。Rapidus目标在2027年量产2nm制程。

Rapidus 今年8月宣布，2nm晶圆厂建设顺利，将按计划于2025年4月试产，并计划使用机器人和人工智能（AI）在日本北部打造全自动的2nm制程生产线。自动化生产将加快生产时间，使交货芯片时间只有竞争对手1/3，其晶圆厂预计10月完成外部结构建置，EUV光刻设备预计将于12月抵达。

相比起其他已经生产的晶圆厂来说，打造全自动化工厂使Rapidus更有竞争优势，虽然前段芯片制造流程的设备已经高度自动化，但后段流程如互连、封装和测试仍属于劳力密集型。Rapidus首席执行官Atsuyoshi Koike表示，这将在相同的2nm产品上提供比其他公司更高的性能和更快的交货时间。

编辑：芯智讯-林子