金融界2024年11月29日消息，国家知识产权局信息显示，中国印钞造币集团有限公司申请一项名为“基于电铸成型的超薄壁无缝圆筒及其制备方法”的专利，公开号CN 119037000 A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本发明提供了一种基于电铸成型的超薄壁无缝圆筒及其制备方法，方法包括：根据圆筒的尺寸规格制作模具；将模具放入电铸槽，并根据圆筒的壁厚设定安时数、转速，以电铸圆筒；电铸完成后进行脱模以获得圆筒电铸圆筒所需的阳极钛篮包括双C象形结构阳极钛篮和/或平行板式阳极钛篮，双C象形结构阳极钛篮能够保证圆筒的表面电流密度分布均匀；圆筒为超薄壁无缝圆筒。本申请制备出的圆筒为超薄壁无缝结构、厚度均匀、尺寸一致性好，能够保证圆筒的表面电流密度分布均匀，可满足激光加工对材料尺寸稳定性要求，提高了制版成品率，解决了焊缝在印刷生产过程中的漏墨和安全风险问题。其中，采用双C象形结构阳极钛篮时，圆筒的厚度均匀度小于等于5%。

本文源自：金融界

作者：情报员