金融界11月29日消息，有投资者在互动平台向广合科技提问：公司近期通过了下游客户认证的支持英伟达Blackwell GB200芯片的服务器产品，是否采用了公司最新推出的20至28层的高层电路结构、超低损耗覆铜板的突破性AI服务器PCB技术？

公司回答表示：目前公司部分高端服务器产品会涉及到20层以上的高层电路结构、超低损耗覆铜板的AI服务器PCB技术，以及高阶HDI技术，具体应用细节因涉及客户商业敏感信息，不便对外披露。

本文源自：金融界

作者：公告君