华晖探测取得一种分方位孔中不良地质体探测技术专利 金融界 2024-11-29 18:13 ·北京 金融界2024年11月29日消息,国家知识产权局信息显示,北京华晖探测科技股份有限公司取得一项名为“一种分方位孔中不良地质体探测技术”的专利,授权公告号 CN 115822579 B,申请日期为2022年12月 。本文源自:金融界作者:情报员
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