金融界 2024 年 11 月 29 日消息,国家知识产权局信息显示,芜湖芯通半导体材料有限公司取得一项名为“一种 PVD 熔射保护装置”的专利,授权公告号 CN 222064643 U,申请日期为 2023 年 10 月。

专利摘要显示,本实用新型公开了一种 PVD 熔射保护装置,包括防护罩和保护治具,所述防护罩与硅片接触,保护治具安装在防护罩上,对不需要进行熔射的部位进行遮蔽,保护治具根据防护罩上的部位进行仿形设计。本实用新型使用保护治具与防护罩配合对产品进行保护,不仅彻底改变了传统的高温胶带遮蔽保护方式,使用防护治具直接遮蔽需要保护的部位,避免了残胶胶印的问题;而且对员工技能要求低,适合批量生产。

本文源自:金融界

作者:情报员