在今年的巴黎车展上,车联天下展示了其最新的舱驾融合产品,为跨域融合领域带来了新的可能性,引起了业界的广泛关注。

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尽管跨域融合尚处于探索的早期阶段,并面临着系统设计复杂性增加、芯片资源高效分配以及功耗控制等多重挑战。特别是对于芯片而言,跨域融合要求SoC设计方案不仅要具备强大的算力,还需要在功耗管理上实现新的突破。这无疑对芯片制程技术提出了前所未有的挑战。

高通作为智能车载芯片领域的领航者之一,凭借其深厚的行业know-how,适时推出了Snapdragon Ride Flex SoC,能够同时满足舱驾一体的需求,在一定程度上解决了芯片所面临的调整。在此背景下,车联天下基于高通骁龙Ride Flex平台SA8775P芯片,成功实现了一芯多系统的集成方案,该方案将中高端座舱体验与高阶智能驾驶功能融于一体,为用户带来全新的驾乘体验。

车联天下的这一创新不仅体现在强大的AI计算能力上,还融入了ASIL-D级别的功能安全特性,使得产品能够支持从单车道L2级行车辅助到高速领航辅助(NOA)、城区记忆行车等L2+级智能驾驶功能,以及包含APA融合泊车、RPA遥控泊车、HPA记忆泊车在内的全方位泊车解决方案。此外,通过集成端侧AI大模型,进一步提升了隐私保护、可用性和运行效率。

在2024巴黎车展上,车联天下携其最新的舱驾融合产品——搭载高通SA8775P芯片的解决方案惊艳亮相,这不仅是公司全球化战略的重要里程碑,也预示着车联天下在推动行业高质量发展方面的坚定决心。未来,车联天下将持续深耕技术创新,拓宽全球市场,将更多领先技术和前沿产品推向世界舞台,为智能汽车行业的未来发展注入强劲动力。