晶睿电子取得用于测试外延片膜厚的测试工装专利 金融界 2024-11-29 19:48 ·北京 金融界2024年11月29日消息,国家知识产权局信息显示,浙江晶睿电子科技有限公司取得一项名为“一种用于测试外延片膜厚的测试工装”的专利,授权公告号 CN 118293802 B,申请日期为2024年2月。本文源自:金融界作者:情报员
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