IT之家 11 月 29 日消息，据外媒The Elec报道，苹果已经向台积电订购了M5芯片，相关芯片生产有望于2025年（明年）下半年开始，首批搭载M5芯片的设备可能会在2025年底或2026年初上市。

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M5系列预计将使用台积电3nm 工艺技术进行生产。尽管台积电已经能够提供更先进的2nm 工艺，但苹果决定放弃使用这一技术，主要原因被认为是“成本”。

尽管如此，M5芯片据称相比于M4依然会有显著的提升，这是因为该芯片将采用 SoIC 封装技术，SoIC 封装技术于 2018 年首次推出，可将芯片堆叠成三维结构，从而实现更好的热管理、更低的电流泄漏和更好的电气性能。

此外，IT之家注意到外媒称苹果还计划将M5芯片部署到其AI服务器基础设施中，以增强“苹果牌AI”能力。