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淄博芯材集成电路有限责任公司（简称：淄博芯材）近日完成B轮融资，投资方为劲邦资本、同创伟业、毅达资本。淄博芯材是一家半导体封装核心材料制造商，主要产品为先进封装用高阶IC载板，包括BT及ABF类FC-CSP、FC-BGA等，产品广泛应用于各类消费电子及通讯领域、数据中心、服务器、基站、人工智能、汽车电子及智能制造工业产品等场景。

公司成立于2021年9月27日，本次融资为B轮，标志着淄博芯材在半导体封装材料领域的技术实力和市场前景得到了资本市场的认可。投资方表示，将全力支持淄博芯材的研发和市场拓展，助力公司成为半导体封装材料领域的领军企业。

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