今早，博主数码闲聊站的一条帖子有点刺激。

其中提到台积电2nm工艺已经确认排期2025H2，这基本上也就相当于台积电直接官宣2nm工艺已经走出研发期，进入打磨、适配环节。

不过，从时间节点上来看明年直接实现量产商用已经不大可能了，时间太过紧凑。

站哥称，明年主流工艺是N3P，包括高通下一代SM8850，早期测试虽然有混用三星SF2，打算采取‘两条腿’策略，但出于风险考虑，终端还是倾向于只用台积电N3P。

频率上，N3P工艺的全新旗舰芯片会在今年的基础上再次提升，性能提升幅度至少20％+，内置单帧级降功耗技术。