金融界2024年11月30日消息,国家知识产权局信息显示,上海艾为电子技术股份有限公司取得一项名为“一种重新布线的晶圆级封装结构及其制备方法”的专利,授权公告号 CN 112185927 B,申请日期为2020年10月。

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作者:情报员