金融界2024年11月30日消息,国家知识产权局信息显示,合肥阿基米德电子科技有限公司取得一项名为“一种多并联芯片散热结构及多并联芯片散热方法”的专利,授权公告号 CN 118471921 B,申请日期为 2024 年 7 月。
本文源自:金融界
作者:情报员
金融界2024年11月30日消息,国家知识产权局信息显示,合肥阿基米德电子科技有限公司取得一项名为“一种多并联芯片散热结构及多并联芯片散热方法”的专利,授权公告号 CN 118471921 B,申请日期为 2024 年 7 月。
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