胜宏科技取得一种阶梯半铜孔PCB的制备方法专利 金融界 2024-11-30 15:59 ·北京 ·金融界网站官方账号 优质财经领域创作者 金融界2024年11月30日消息,国家知识产权局信息显示,胜宏科技(惠州)股份有限公司取得一项名为“一种阶梯半铜孔PCB的制备方法”的专利,授权公告号CN 114401595 B,申请日期为2022年1月。本文源自:金融界作者:情报员
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