大哥、二哥干起架来了，结果呢，小弟率先躺下了。
总以为这是一个段子，但现如今，这件事真实地发生在了芯片领域。
近日，三星电子公布了三季报业绩，营收为4081亿人民币，营业利润473亿人民币，单季赚400多亿，非常厉害了。
但是，伦敦交易所给出的预期是591亿，这比预期少了118亿，所以三星副董事长全永铉进行了公开道歉。
而三星引以为傲的半导体业务，三季度净利润为199亿，较上一季度大幅下滑了40%，让整个集团都感到危机，“集团危机论”已经在三星内部扩散。
为什么说引以为傲呢？
因为三星半导体在2017年、2019年两次超越了英特尔，成为全球最大的芯片企业。
存储芯片老大，DRAM拿下了全球45%左右的份额，NAND拿下了全球37%左右的份额，都是全球第一。
芯片制造方面，是全球唯二拥有3nm工艺的厂商，也是唯一能够在技术上与台积电PK的企业。
三星的猎户座Exynos芯片，曾经和高通打得有来有回，性能比联发科的强。
但可惜，这家公司生在了韩国，因为国家综合实力不足，导致三星在芯片领域也就是一个“三分钟先生”，后劲不足啊！
短短3、4年时间，三星芯片业务就出现了明显下滑，几乎每一项业务都在被“绞杀”，并且这种“绞杀”短期内无法破解。
传统存储芯片领域，竞争压力越来越大。
中国厂商，尤其是长江存储、长鑫存储的崛起对三星的冲击很大，尽管这两家国产芯片企业受到了半导体设备的限制，但是这种限制是短期的，长期来看，这块蛋糕必然要重新分。
受益AI的快速发展，HBM需求旺盛，但是HBM的龙头是SK海力士，也是英伟达的御用企业。三星不仅在工艺上差SK海力士一大截，甚至都过不了英伟达的授权。
手机芯片上，三星已经做不出旗舰产品了
早期的三星猎户座，还可以自研CPU，搭载在自己的旗舰手机上，销量一度压过了iPhone。
但是后来改为ARM公版，发热大，性能拉胯，再加上制造工艺的不足，受到了消费者的诟病。
甚至三星自己的旗舰手机都不敢用，改为了高通芯片，现在呢？手机芯片只剩下苹果仿生、高通骁龙、华为麒麟、联发科天玑在角逐了。
芯片制造方面，三星正在受“夹板气”。
7nm以下先进制程中，大客户基本都被台积电抢走了，苹果、高通、博通、英伟达、联发科、AMD都是台积电的客户，三星一个都没抢到。
而14nm以上成熟工艺方面，中国已经成为最大的赢家，中芯国际、华虹半导体等纷纷扩产，中国成熟工艺芯片产能全球占比超过了1/3。
为此，三星不得不关闭部分晶圆代工生产线，根据知情人士透露，三星电子已关闭了平泽2厂和3厂（P3）超过30%产能，涉及4nm、5nm和7nm工艺。
三星还计划在年底前将停产范围扩大到50%左右，根据客户实际订单数量采取有序的停产方法。
生产线都关闭了，那么裁员也在所难免。
三星电子已经开启史无前例的四轮大规模自愿退休，规模在30%以上。
第一轮：工龄超过15年，副经理级以下员工；
第二轮：工龄10年—15年之间；
第三轮：全体员工；
第四轮：永正常运营。
三星的超大规模裁员，看起来很吓人，但实际上因为补偿到位，并不会引起员工情绪的反弹。
根据三星的相关政策，自愿退休可获得总计约4亿韩元（相当于206.4万人民币）的补偿，这一点还是值得称赞的，没想到“资本家”会遵守劳动法。
三星之所以沦落如此，主要是因为全球芯片的激烈竞争，尤其是来自中美芯片企业。
以芯片代工为例，三星最巅峰时期是梁孟松在的时候，当时梁孟松主导三星从28nm跳过20nm，直接进入14nm，同时采用FinFET晶体管技术，一举超越了台积电（台积电为16nm工艺）。
三星从台积电手中抢走了苹果、高通这两个大客户。
但是随着梁孟松离开三星，加入中芯国际，这一切开始变化。中芯国际只用了不到4年时间，就从28nm迭代至了7nm，一般企业需要10年时间。
三星呢？虽然在工艺迭代方面没有落后，做到了3nm，但是良品率不够，根本没有客户。也就是说三星为此付出的人力、物力、财力都打水漂了。
华为曾一度找到三星，希望可以为其代工，但是在大漂亮的压力下，三星拒绝了这笔生意。而如今华为的麒麟芯片在国产制造工艺支持下，又重新发展了起来。
试想，如果三星抓住了机会，和华为合作的话，现在可能已经具备和台积电掰手腕的能力了，同时成熟工艺方面也会减少来自中国企业的压力。
因为打压限制，中国芯片只有自主研发一条路，无论是存储芯片、制造工艺、还是半导体设备，都铆足了劲的干，目的就是国产替代。
而美国也颁布了《芯片和科学法案》，拿出527亿美元的补贴和税收优惠，吸引全球晶圆厂赴美建厂，要将制造业回流美国。
这边是国产替代，减少海外芯片的依赖；那边是制造业回流，把芯片技术和晶圆厂都拉到自己家里，那你说韩国芯片企业能有好日子过吗？
SK海力士有HBM核心技术，暂时扛得住，三星拿什么扛呢？扛不住就只好裁员、关闭生产线，少赔点，靠储备粮说不定能度过这个寒冬。
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