金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，盐城矽润半导体有限公司取得一项名为“一种二极管晶圆划片机构”的专利，授权公告号CN 222071879 U，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种二极管晶圆划片机构，包括工作台，所述工作台的一侧通过第一移动机构安装有U形板，所述U形板的表面通过第二移动机构安装有安装板，所述安装板的底部通过推动机构安装有划片刀，所述工作台的顶部设置有第一限位机构，所述U形板的内壁设置有第二限位机构，所述工作台的一侧开设有槽口。通过水箱的内部放入大量的冷水，同时可以在放置柜的内部放置冰块，通过孔洞即可保持冷水的温度，通过第一移动机构和第二机构配合将其划片刀移动到水箱的顶部，通过电动推杆带动划片刀下降到水箱的内部和冷水接触，使得快速对其划片刀的表面进行快速降温，达到了便于对其划片刀进行快速降温的目的，结构简单，便于使用。

本文源自：金融界

作者：情报员