金融界 2024 年 12 月 2 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市瑞丰光电子股份有限公司取得一项名为“一种 LED 模组”的专利，授权公告号 CN 222071970 U，申请日期为 2024 年 4 月。

专利摘要显示，本申请涉及 LED 封装的技术领域，尤其是涉及一种 LED 模组，包括基板、反光壳以及 LED 发光件。反光壳固定连接在基板上，反光壳上开设有安装槽。LED 发光件电性连接在基板上且 LED 发光件位于安装槽内安装槽内填充有封装胶水，且安装槽的内壁能将 LED 发光件发出的光线进行反射。将 LED 发光件直接电性连接在基板上，并位于反光壳的安装槽内。本申不仅使得 LED 发光件的散热效果更好，还提高 LED 发光件的光效。

本文源自：金融界

作者：情报员