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据韩媒The Elec报道，苹果已向台积电订购M5芯片，开始为未来设备生产开发下一代处理器。

预计M5系列将采用增强型ARM架构，基于台积电3纳米工艺制造。据信，苹果决定放弃台积电更先进的2纳米工艺来制造M5芯片，主要是出于成本考虑。尽管如此，M5仍将比M4有显著的进步，尤其是通过采用台积电系统集成芯片（SoIC）技术。

这种3D芯片堆叠方法与传统2D设计相比，可增强热管理并减少漏电。据称，苹果已扩大与台积电在下一代混合SoIC封装方面的合作，该封装还结合了热塑性碳纤维复合成型技术。据报道，该封装已于7月进入小规模试产阶段。

苹果M5芯片预计将为各种设备带来性能和效率的显著提升。该芯片最早可能在2025年下半年开始生产，首批搭载M5芯片的设备可能会在明年年底或2026年初推出。假设苹果保持其定制芯片的典型升级周期，Apple Vision Pro预计是首先受益设备之一，预计2025年秋季至2026年春季之间推出搭载M5芯片的Vision Pro版本。

在苹果官方代码中已经发现了对被认为是苹果M5芯片的引用。据一份报道称，得益于其双重用途SoIC设计，苹果还计划在其AI服务器基础设施中部署M5芯片，以增强消费设备和云服务的AI功能。

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