金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，广州庆昌电子有限公司取得一项名为“电路板的内层线路导通结构”的专利，授权公告号 CN 222073479 U，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，实用新型公开了电路板的内层线路导通结构，包括电路板主体，电路板主体顶部插接有防护头，防护头底部固定连接有密封块，密封块底部固定连接有定位块，电路板主体内部固定连接有通孔，通孔一侧固定连接有盲孔，盲孔一侧固定连接有埋孔，通孔内部固定连接有绝缘层，绝缘层一侧固定连接有干燥层，干燥层一侧固定连接有阻焊油墨，阻焊油墨一侧设置有线路孔，线路孔内部固定连接有连接杆，本实用新型通过对电路板的内层线路导通结构，具有结构设计合理、除湿、隔尘等优点，从而有效地解决了现有装置出现的问题和不足。

本文源自：金融界

作者：情报员