金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，苏州市伟杰电子有限公司取得一项名为“可拆装散热结构及PCB板”的专利，授权公告号CN 222073682 U，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示， 本实用新型提供一种可拆装散热结构及PCB板；可拆装散热结构，包括底板，所述底板的顶部居中固定设置有进风罩，所述进风罩的内部同心设置有出风管，所述出风管的端部与所述底板固定连接，所述出风管上靠近所述底板的一端开设有用于将其外侧与内侧相连通的连通口，所述出风管的内部设置有风机组件；本实用新型中，底板与芯片相接触，使芯片的热量传递至底板、进风罩、出风管上向外散出，增加的散热面积，同时通过风机组件能够加速底板、进风罩、出风管表面的空气流动，进一步提升散热效率；底板通过螺栓可拆装固定装配在PCB板上，方便对可拆装散热结构进行安装及拆卸更换。

本文源自：金融界

作者：情报员