金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市凯姆半导体科技有限公司申请一项名为“用于半导体封装的自动化控制系统及方法”的专利，公开号CN 119049991 A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本申请涉及一种用于半导体封装的自动化控制系统及方法。该方法包括：采用基于深度学习的图像处理技术对器件组件焊接状态图像进行图像特征分析，分别提取出器件组件焊接区域的局部边界细节特征和全局结构语义特征，并利用组件焊接状态边界特征对其全局结构语义特征进行辅助调整，以综合多模态的互补信息，增强焊接区域的特征表达从而智能判断组件焊接质量是否合格，并针对不合格产品生成预警提示。这样，可以实现对半导体封装过程中焊接质量的实时、自动化检测，有效降低因焊接不良导致的器件失效风险，提高半导体产品的质量和生产效率。

本文源自：金融界

作者：情报员