金融界 2024 年 12 月 2 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓汇芯科技有限公司申请一项名为“一种 BGA 锡珠循环植珠装置”的专利，公开号 CN 119049977 A，申请日期为 2024 年 8 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种 BGA 锡珠循环植珠装置，包括壳体，所述壳体的底部设置漏斗，所述漏斗的底部设置锡珠喷头，位于壳体内的锡珠自所述锡珠喷头加压喷出，并以雨点甩落方式植入对应好钢网的 BGA 焊盘上；至少两个锡珠容纳盒，其用于收集循环使用的锡珠并将收集的锡珠自锡珠喷头向外喷出。本发明采用多套吸珠球模式和负压吸力，将锡珠吸收到容腔内并通过自然掉落或电机配合毛刷甩出，植入钢网 BGA 焊盘，有效提高了植球精度和效率。设计两个或多个锡珠容腔，实现无缝切换和循环使用，减少浪费，降低成本，自动化操作减少人工干预，提升生产自动化程度和产品质量稳定性。

本文源自：金融界

作者：情报员