金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司申请一项名为“一种封装模块及制造方法”的专利，公开号CN 119050107 A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本申请涉及半导体封装技术领域，具体公开了一种封装模块及制造方法，封装模块包括基板以及至少两个设置在基板上的电子元器件；基板上设有金属屏蔽墙，金属屏蔽墙所在平面与基板垂直，并将基板上分隔成用于布置不同电子元器件的第一布置区域与第二布置区域；金属屏蔽墙上开设有连接通道，连接通道一端连接第一布置区域、另一端连接第二布置区域；基板上设有包覆金属屏蔽墙以及电子元器件的塑封结构，塑封结构的塑封料能够通过连接通道流至第一布置区域和第二布置区域。本申请通过对金属屏蔽结构的改进，提高封装结构的均匀性与完整性，有效改善封装质量。

本文源自：金融界

作者：情报员