金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，扬州扬杰电子科技股份有限公司申请一项名为“一种大电流低电感功率模块”的专利，公开号CN 119050098 A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，一种大电流低电感功率模块。涉及半导体技术领域。包括底板、外壳和盖板，所述底板上设有：绝缘基板，包括相互间隔设置的上半桥绝缘基板、下半桥绝缘基板、第一金属层、第二金属层和第三金属层；所述第一金属层的一侧位于上半桥绝缘基板的尾部，另一侧伸入所述上半桥绝缘基板内；所述第二金属层的一侧位于下半桥绝缘基板的尾部，另一侧伸入所述下半桥绝缘基板内；所述第三金属层沿上半桥绝缘基板底部区域延伸，一侧位于所述第二金属层的侧部，另一侧位于正、负电极侧部；本发明提升了模块功率密度，降低了模块杂散电感。

本文源自：金融界

作者：情报员