金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市太基电子实业有限公司申请一项名为“紧凑稳固型端子外壳”的专利，公开号 CN 119050716 A，申请日期为2024年10月 。

专利摘要显示，本发明涉及端子外壳技术领域，具体公开了紧凑稳固型端子外壳，包括绝缘基座和下盖，下盖盖合于绝缘基座的后端，绝缘基座后端的两侧壁分别设有第一卡块组和第二卡块组，第一卡块组和第二卡块组均至少由两个卡块组成，且两个卡块呈上下交错分布，下盖的两侧壁分别设有第一卡槽组和第二卡槽组，第一卡槽组和第二卡槽组均至少由两个卡槽组成，卡槽的位置与卡块对应，安装主体设有固定板，下盖的两侧内壁均设有固定滑槽，下盖盖合于绝缘基座后端时，固定板的边沿滑入固定滑槽内，卡块与卡槽扣合，本发明采用双卡扣组合，安装牢固，固定板及固定滑槽配合，使下盖部分插入绝缘基座内，对线束的包裹性更好，结构紧凑，空间占用小。

本文源自：金融界

作者：情报员