金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，成都华铭电子科技有限公司申请一项名为“一种免焊贴装式高性能垂直互连射频连接器”的专利，公开号 CN 119050737 A，申请日期为 2024 年 10 月。

专利摘要显示，本发明涉及应用于射频连接器技术领域的一种免焊贴装式高性能垂直互连射频连接器，包括连接器外壳，连接器外壳的内侧设置有一对花瓣状弹性外壳，该射频连接器采用了独特的内外导体弹性浮动设计，这种设计不仅增强了连接器的抗疲劳能力，还提高了连接器在不同温度和环境下的适应性，花瓣状弹性外壳的应用，进一步提升了连接器的抗震性能和接触稳定性确保连接器在高频信号传输中能保持低反射和高传输效率，且花瓣状弹性外壳可以实现多点独立面接触，并使得连接器在连接面不平整造成接地不良时，可以保证其他独立面接触点不受影响，另外，本申请中的连接器在用于PCB、LTCC 等板间的连接时，可以免焊接，实现贴装式垂直连接。

本文源自：金融界

作者：情报员