金融界2024年12月3日消息，国家知识产权局信息显示，广州方邦电子股份有限公司申请一项名为“电磁屏蔽罩和电路板”的专利，公开号 CN 119053143 A ，申请日期为 2024 年 8 月 。

专利摘要显示，本发明实施例公开一种电磁屏蔽罩和电路板，其中电磁屏蔽罩包括至少一层屏蔽层，通过在至少一层屏蔽层上设置有多个镂空部，可以减小屏蔽层的硬度和弹性，使得电磁屏蔽罩具有较佳的柔性性能，可以应用于挠性电路板上。通过设置单位面积内沿电磁屏蔽罩的厚度方向的镂空面积大于 500μ m2 的镂空部的数量占比为 5～40％，可以使得镂空面积较大的镂空部的数量较多，使得屏蔽层的硬度和弹性较小，进而使得电磁屏蔽罩的硬度和弹性较小，使得电磁屏蔽罩可以耐高断差，电磁屏蔽罩弯折时不易破损，提升电磁屏蔽罩的可靠性；并可以减小接地电阻，提升屏蔽效果。

本文源自：金融界

作者：情报员