金融界2024年12月3日消息,国家知识产权局信息显示,湖南鸿阳光电科技有限公司取得一项名为“一种用于半导体封装的高速精密点胶设备”的专利,授权公告号 CN 118874775 B,申请日期为 2024 年 9 月 。

本文源自:金融界

作者:情报员