11月29日，由四川省电子学会和成都市先进材料产业生态圈联盟主办、成都宏明电子股份有限公司承办的首届四川（成都）电子信息新材料产业（供应）链交流对接大会在成都召开。武侯悦湖新材料科技转化中心、成都电子信息产业生态圈联盟、成都新材料产业研究院等单位参与协办。来自全省地市政府相关部门、产业园区、高校及科研院所、知名电子信息和新材料企业的代表共300余人参加了大会。
成都市经信局新经济委新材料产业处处长刘倩和中国电子材料行业协会常务副秘书长鲁瑾分别致辞，成都宏明电子股份有限公司总经理刘尊述代表主办和承办单位致欢迎词。
此次大会是在国家加快创新驱动发展战略性新兴产业、面向未来产业培育新质生产力、建设四川国家战略腹地和关键产业备份的战略背景下举办，旨在促进产业链与供应链的有效对接，增强电子信息材料产业上下游、左右岸和区域行业的互动交流与协同合作，推进产业链、创新链、人才链、资金链的深度融合，推动本地电子信息全产业链的高质量发展。
本届大会以 “材汇天府 产业链动” 为主题，围绕产业链供需合作、产业生态圈项目合作、行业组织战略合作举行了三轮合作签约仪式。其中，由成都市先进材料产业生态圈联盟、重庆市新材料产业联合会、广东省工业新材料协会、湖南省新材料产业协会、厦门市新材料产业协会、眉山市新能源新材料行业协会的六位秘书长共同签署的行业组织战略合作协议，是国内新材料领域东、中、西部的多个省市行业组织首次联合推进产业发展的战略合作协议。
产业链供需合作签约 ： 高纯碳酸钡材料供需协议（遂宁宏明华瓷科技有限公司与绵阳市远达新材料有限公司）； 压电晶体材料采购协议（成都泰美克晶体技术有限公司与成都晶宝时频技术股份有限公司）； 风电系统传感器产品合作协议(四川微电芯通电子科技有限公司与成都艾风科技有限公司)。
产业生态圈项目合作签约: 高储能密度电容器用薄膜材料研发协议（成都宏明电子股份有限公司与西南科技大学）； CNAS实验室建设协议（成都晨光博达新材料股份有限公司与成都产品质量检验研究院有限责任公司）； 新材料企业融资授信协议（四川航天拓鑫玄武岩实业有限公司与兴业银行成都天府新区支行）。
供需清单发布仪式上，大会委托成都市先进材料产业生态圈联盟副理事长单位硅宝科技公司技术总监王天强发布《电子信息企业供应链需求清单》《新材料企业技术创新供/需清单》《新材料企业大规模设备更新与融资需求清单》。 三份项目清单共包含8项电子信息企业需求信息、26家新材料企业技术创新项目需求信息与52位高校老师新材料领域科研方向供给信息、35家新材料企业设备更新及其总计25.7393亿元融资需求信息。 这些清单信息均印制在《会议手册》中，方便相关单位更好地实现“上游找下游”“企业找专家”“服务找客户”。
大会特邀了中国电子材料行协、辰显光电公司、成都新材院、川大高分子国重室的四位专家，分别做《电子信息材料关键领域发展展望》《新型显示及配套材料的发展》《新材料产业发展概况暨成都推介》《高分子材料的电子应用及发展》主旨演讲。专家报告内容丰富、见解深刻，引发与会代表的热烈反响。 大会还特邀兴业银行成都分行代表做了“金融创新服务产业”的专题推介。
本届大会精心设置了“电子信息新材料产业链”“新材料产业技术创新链生态”等主题展示，系统呈现了电子信息与新材料产业之间的紧密联系。
大会同期，四川省电子学会的电子元件与材料专委会、电子频率技术专委会共同举行了行业交流会议。
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