金融界2024年12月3日消息，国家知识产权局信息显示，融通第一工程建设有限责任公司取得一项名为“一种模块与土建构筑物间的连接结构”的专利，授权公告号CN 222083945 U，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种模块与土建构筑物间的连接结构，包括开设于土建构筑物间内壁上的卡槽和装置于模块上的卡块，所述卡槽横截面的形状和卡块横截面的形状均为T字形设置本改进型模块与土建构筑物间的连接结构，在进行土建构筑物间与模块之间的连接时，将卡块插入卡槽内，从而通过卡槽、垫片与限位块的相互抵触卡合，完成土建构筑物间与模块的连接固定，操作简单方便，且连接强度稳定，在完成模块拆卸后，可通过装饰板完成卡槽开口的遮蔽，同时通过限位块和第一支撑块对装饰板的支撑，增强装饰板的强度，使得装饰板不会由于外力受损，最终使得模块的拆除不会影响土建构筑物的美观性。

本文源自：金融界

作者：情报员