来源：环球网

【环球网智驾综合报道】12月4日消息，中国汽车芯片产业创新战略联盟（简称“中国汽车芯片联盟”）宣布发布第二批汽车芯片白名单（以下简称“白名单2.0”）。这一更新版的白名单在第一版的基础上，整合了截至2024年10月底，12家车企应用芯片的最新情况。随着各家车企加速推进国产芯片的应用，本次白名单涵盖了超过2000个应用案例，比第一批增加了34%，包括了超过1800款产品，比第一批增加了30%，来自于接近300家供应商，比第一批提升了3%。

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据介绍，为了保持白名单的整体质量，真实反映车企应用芯片的真实情况，对白名单中芯片保持动态更新，车企不再应用、验证不通过的芯片本次不再进入白名单中。

本次进入白名单的产品覆盖了车身、底盘、动力、座舱、智驾、整车控制等各应用领域中应用的10大类芯片。其中，电源类、通信类和控制类芯片型号数量最多，供应商也最广泛，这几类芯片在车上需求量大款型多，大部分性能需求不高，为国产芯片上车提供了广阔的市场空间。

计算类在车上用量少但价值高，技术和资金投入大，供应商少，型号集中；控制类中低端芯片上车较多，占比超过一半，高端芯片上车较少，不到20%；驱动类在车上需求量大，但是国产化程度较低，型号数相对较少。