金融界2024年12月4日消息,国家知识产权局信息显示,兰克森控股公司取得一项名为“制造电子部件封装的方法以及通过该方法获得的电子部件封装”的专利,授权公告号 CN 112470261 B,申请日期为2019年7月。

本文源自:金融界

作者:情报员