金融界2024年12月4日消息，国家知识产权局信息显示，矽品精密工业股份有限公司取得一项名为“电子封装件”的专利，授权公告号CN 222088581 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，一种电子封装件，将电子模组设于承载结构的第一表面，将挡墙结构立设于承载结构的第一表面上，挡墙结构环设于电子模组的外侧并间隔一预设距离。将散热材料设于电子模组的上侧及侧边，其中散热材料设于挡墙结构与电子模组之间，且散热材料设于挡墙结构与电子模组之间的厚度为预设距离将散热结构设于散热材料和挡墙结构上，将流体调节空间设于散热结构、散热材料和挡墙结构之间，流体调节空间连接设于散热结构的至少一排气孔，以利于散热。

本文源自：金融界

作者：情报员