金融界2024年12月4日消息，国家知识产权局信息显示，广东华研技术研究有限公司取得一项名为“电连接器端子植锡结构”的专利，授权公告号CN 222088878 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型公开一种电连接器端子植锡结构，其包括端子和锡料，端子下端设有焊接部，锡料设于焊接部下端，锡料为由锡线弯折形成并呈U型或C型的锡环，锡环两端均与焊接部固定连接，锡环中部突出于焊接部下端外，且锡环中部与焊接部之间形成有间隙。本实用新型采用呈U型或C型的锡环直接与焊接部固定连接，形成植锡结构，其能够简化焊接部的结构，无需在焊接部设置结构复杂的卡夹结构用于卡夹锡球，同时，该锡环在运输过程中发生振动也不会脱离端子的焊接部，解决卡夹锡球结构易掉锡球问题；锡环的锡量相比锡球的锡量要少，锡环在焊接过程中，其下端被熔融后，锡环上部的两端形成两个焊接点，进一步降低空焊的几率，保障焊接功能。

本文源自：金融界

作者：情报员