金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，原相科技股份有限公司申请一项名为“应用于晶片级封装技术的光学检测模组及其制作方法”的专利，公开号 CN 119069493 A，申请日期为2023年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种应用于晶片级封装技术的光学检测模组及其制作方法，该光学检测模组包括晶片级封装组合以及遮光涂层。该晶片级封装组合包括玻璃基板、检测晶片、绝缘层、多个重分布层以及多个导电接点。该检测晶片位于该玻璃基板上。该绝缘层设置在该检测晶片的相对于该玻璃基板的一表面。该多个重分布层间隔地设置在该绝缘层，并具有多个连通点。该多个导电接点分别设置在该多个连通点。该遮光涂层设置在该晶片级封装组合的侧面，用来遮挡光线且具有包覆保护功能。

本文源自：金融界

作者：情报员