金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示， 安世有限公司申请一项名为“管芯焊盘”的专利，公开号 CN 119069442 A ，申请日期为 2024年5月。

专利摘要显示，公开了一种用于半导体组件的管芯焊盘。管芯焊盘包括第一主面和第二主面、压印区域和至少一个孔。第一主面和第二主面彼此偏移管芯焊盘的厚度，并且至少部分地由管芯焊盘的外周边限定。压印区域凹入到第一主面和第二主面中的至少一者中，压印区域从管芯焊盘的外周边延伸并且至少部分地围绕管芯焊盘的外周边延伸。延伸穿过压印区域的至少一个孔用于在其中接收材料。至少一个孔邻近管芯焊盘的内角设置，并且至少部分地被管芯焊盘的内角围绕。内角至少部分地由压印区域限定。

本文源自：金融界

作者：情报员