金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，中信科移动通信技术股份有限公司申请一项名为“移相器腔体结构和移相器”的专利，公开号 CN 119069977 A，申请日期为 2024 年 10 月。

专利摘要显示，本申请涉及天线技术领域，尤其涉及一种移相器腔体结构和移相器。其中，移相器腔体结构，包括：腔体，腔体为非电镀的金属腔体；接地件，接地件的表面设有电镀层，接地件与腔体间隔设置；接地件上设有布线结构，布线结构包括导线槽；焊接件；焊接件连接于接地件与腔体之间，用于将接地件与腔体固定减小了焊接面积通过激光焊接工艺即可实现降低了生产成本，因不需要进行大面积的平面激光焊接，又能提高接地件与腔体的连接质量，降低了互调的风险；此外，接地件上的导线槽沿垂直于接地件的厚度方向延伸，同轴线缆在布线时可以顺着腔体的外侧面，避免了同轴线缆的外导体根部弯折，提高了同轴线缆与腔体连接结构的稳定性。

本文源自：金融界

作者：情报员