金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，成都储翰科技股份有限公司取得一项名为“一种PCB焊接用FPC柔性贴合装置”的专利，授权公告号CN 222094941 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种PCB焊接用FPC柔性贴合装置，包括底座，所述底座顶部一侧设置有支撑座；固定组件，所述固定组件包括：第一固定部；第二固定部；第一位移组件；第二位移组件。本实用新型在实施例中让第一固定部和第二固定部分别将需要焊接的PCB主板和PCB副板进行固定，让第二固定部进行固定于支撑座上，而后通过第一位移组件进行调整第一固定部的纵向位置，再者让第二位移组件进行调整第一固定部的横向位置，以实现让PCB主板和PCB副板两者上的FPC进行接触贴合，满足后续PCB主板和PCB副板上FPC的焊接要求。即有效实现解决现有技术中存在FPC与PCB焊接时会出现接触不良及接触不完整缺点。

本文源自：金融界

作者：情报员