金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，苏州峰梅电子科技有限公司取得一项名为“一种控制电路板焊接用夹具”的专利，授权公告号CN 222094938 U，申请日期为2024年2月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种控制电路板焊接用夹具，包括放置底板，所述放置底板顶部对应安装有两个可横向滑动限位的立架，其中一个立架的内侧上部对应安装有可转动调节的固定夹块，另一个立架的内侧上部对应安装有可转动调节的活动夹块，所述活动夹块可弹性伸缩滑动，通过固定夹块和活动夹块夹持电路板两端；所述放置底板可放置于桌面上并负压吸附固定，所述放置底板顶部还对应安装有可随意调节位置的照明灯。本实用新型无需重新装夹控制电路板便可实现电路板的翻转，控制电路板的拆卸替换也较为方便，其夹持焊接角度调节也较为快速便捷，焊接时不易出现移动偏移的情况，昏暗环境下也可保证焊接工作顺利进行，其使用十分灵活方便，实用性强。

本文源自：金融界

作者：情报员