金融界 2024 年 12 月 5 日消息，国家知识产权局信息显示，上海精积微半导体技术有限公司申请一项名为“传输电路”的专利，公开号 CN 119070804 A，申请日期为 2024 年 8 月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体高精密测量领域，提供一种传输电路，用于连接外部源电路与负载电路，传输电路包括传输模块和第一驱动隔离模块，传输模块包括主信号传输线、内部保护层和中间保护层，并且主信号传输线与内部保护层之间，以及内部保护层与中间保护层之间均由绝缘材料隔离，主信号传输线接收外部源电路发出的第一主信号并将其传输至负载电路的第一端得到第二主信号，内部保护层传输第二主信号得到第一采样信号，第一采样信号传输至第一驱动隔离模块，第一驱动隔离模块将接收的第一采样信号转化为与第一采样信号电压相等的保护信号，并将保护信号输出至中间保护层，中间保护层接收第一驱动隔离模块输出的保护信号。降低了传输电路中产生的漏电流。

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