金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“密钥分片处理方法、装置、电子设备及存储介质”的专利，公开号CN 119070973 A，申请日期为2023年5月。

专利摘要显示，本公开是关于一种密钥分片处理方法、装置、电子设备及存储介质。该密钥分片处理方法包括：确定当前密钥更新周期中待更新的第一密钥分片和不更新的第二密钥分片，其中，第一密钥分片和第二密钥分片组成的第一密钥分片集合中的至少部分密钥分片能够生成一个密钥；根据第二密钥分片，确定密钥更新函数；根据密钥更新函数，更新第一密钥分片得到第三密钥分片；其中，第三密钥分片和第二密钥分片组成的第二密钥分片集合中的至少部分密钥分片能够生成密钥；将第三密钥分片，发送给对应的持有账户的客户端。本公开实施例通过根据不更新的第二密钥分片确定密钥更新函数，并根据密钥更新函数对待更新的第一密钥分片进行更新，实现密钥分片的部分更新。

本文源自：金融界

作者：情报员