金融界2024年12月6日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市同方电子新材料有限公司取得一项名为“基于参数调控的焊锡膏制备方法”的专利,授权公告号CN 118492751 B,申请日期为2024年6月。
本文源自:金融界
作者:情报员
金融界2024年12月6日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市同方电子新材料有限公司取得一项名为“基于参数调控的焊锡膏制备方法”的专利,授权公告号CN 118492751 B,申请日期为2024年6月。
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