泓浒(苏州)半导体科技取得一种晶圆搬运机械手主轴结构专利 金融界 2024-12-06 18:52 ·北京 金融界2024年12月6日消息,国家知识产权局信息显示,泓浒(苏州)半导体科技有限公司取得一项名为“一种晶圆搬运机械手主轴结构”的专利,授权公告号CN 118596129 B,申请日期为2024年8月。本文源自:金融界作者:情报员
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